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配套导电浆料
生瓷片配套浆料与我公司氮化铝HTCC用生瓷片、氧化铝HTCC用生瓷片、LTCC用生瓷片配套使用，用于RF和微波封装、半导体和功率模块封装等，与我公司生瓷具有良好的匹配性。
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产品优势
1、与生瓷匹配性好;
2、收缩率稳定;
3、可加工性强;
4、尺寸稳定性好;
性能参数
| 浆料材料特性值 | |||||||
| 材料牌号 | ASDCC-233 | ASDCC-235 | ASDCVF-276 | ASDCC-288 | ASDCVF-290 | ASD-AU-84 | ASD-AgPd-8105 |
| 材料 | 钨 | 钨 | 钨 | 钨 | 钨 | 金 | 银/钯 |
| 用途 | 氮化铝HTCC表层印刷 | 氮化铝HTCC内层印刷 | 氮化铝HTCC填孔 | 氧化铝HTCC印刷 | 氧化铝HTCC填孔 | LTCC | LTCC |
| 含量(%) | 83±5 | 85±5 | 90±5 | 88±5 | 90±5 | 84±2 | 81±2（Pd含量3-30%） |
| 粘度(Pa·S) | 70±15 | 65±15 | 300±50 | 150±50 | 220±100 | 500±100 | 500±100 |
| 方阻(mΩ/□) | —— | —— | —— | —— | —— | ≤7 | ≤8 |
| 细度(μm) | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 |
关键词：
配套导电浆料
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